[发明专利]转盘定位装置、装载传输系统及等离子体加工设备有效
申请号: | 201310406341.4 | 申请日: | 2013-09-09 |
公开(公告)号: | CN104425331B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 张文;刘菲菲 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的转盘定位装置、装载传输系统及等离子体加工设备,其包括转盘、原点检测单元和到位检测单元,其中,在转盘上设置有工位,用以承载工件;原点检测单元用于检测转盘的原点位置;到位检测单元包括第一检测模块和第一标识模块,其中,第一标识模块用于标识工位在转盘上的位置;第一检测模块用于通过检测第一标识模块来判断工位是否到达预定位置。本发明提供的转盘定位装置,其可以监测转盘的工位是否到达预定位置,从而可以及时获知转盘的工位出现的位置异常。 | ||
搜索关键词: | 转盘 定位 装置 装载 传输 系统 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种转盘定位装置,包括转盘,在所述转盘上设置有工位,用以承载工件;所述转盘定位装置还包括原点检测单元,用于检测转盘的原点位置,其特征在于,还包括到位检测单元,其包括第一检测模块和第一标识模块,其中所述第一标识模块用于标识所述工位在所述转盘上的位置;所述第一检测模块用于通过检测所述第一标识模块来判断所述工位是否到达预定位置;所述第一标识模块包括第一凸部,所述第一凸部设置在所述转盘的外周壁上,且位于与所述工位相对应的位置处;所述第一检测模块包括第一距离传感器和第一控制器,其中,所述第一距离传感器设置在所述转盘外周壁的外围,用以在所述转盘自其原点位置旋转时,朝向所述第一凸部经过的路径发射检测信号,并接收来自该路径上各个位置的反馈信号,且将所述反馈信号发送至所述第一控制器;所述第一控制器用于在所述转盘旋转至预定角度时,判断所述反馈信号是否来自所述第一凸部,若是,则确定所述工位到达预定位置;若否,则确定所述工位出现位置异常;所述预定角度为预设的所述工位到达预定位置时需要所述转盘自其原点位置旋转的角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造