[发明专利]基板结构、半导体封装、堆迭式封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201310407011.7 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN104425424A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构、半导体封装、堆迭式封装结构及其制造方法。半导体封装包括一基板结构、一芯片与一封装体。基板结构包括一导电壳体、数个导电引脚与一绝缘结构。导电壳体具有开口朝下的一壳体凹槽。绝缘结构分开导电引脚与导电壳体。芯片配置在基板结构的一上表面上，并电性连接至导电引脚。封装体覆盖芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 半导体 封装 堆迭式 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征在于，包括：一导电壳体，具有开口朝下的一壳体凹槽；数个导电引脚；以及一绝缘结构，分开该些导电引脚与该导电壳体。
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