[发明专利]小形状因数系统级封装中嵌入组件的设备和方法

摘要

根据本公开的各个方面，公开一种设备，包括含有系统级封装体系结构的小形状因数移动平台，系统级封装体系结构设置为层的叠层，层的叠层包括具有第一适形材料的第一层；具有第二适形材料的第二层；具有第三材料的第三层；以及嵌入层的叠层中的一个或多个电子组件，其中第一适形材料、第二适形材料或者两者配置成允许高频信号路由。

主权项

一种用于在小形状因数系统级封装中嵌入组件的设备，包括：小形状因数平台，设置成层的叠层，所述层的叠层包含：具有第一适形材料的所述层的叠层的第一层；具有第二适形材料的所述层的叠层的第二层；嵌入所述层的叠层中的一个或多个电子组件；以及充分覆盖所述一个或多个电子组件中的至少一个的表面区域的散热元件，其中所述散热元件配置成耗散从所述一个或多个电子组件中的所述至少一个产生的热量；间歇性隔离结构，设置在所述层的叠层内，并且配置成减小所述一个或多个电子组件中的任一个所产生的噪声，其中所述间歇性隔离结构包含以间歇性配置设置的多个元件，并且其中所述间歇性隔离结构的操作特性能基于所述多个元件的所述间歇性配置的周期改变，其中所述第一适形材料、所述第二适形材料或者两者配置成允许信号分配。