[发明专利]对基板进行烤焙处理的装置及方法有效
| 申请号： | 201310408421.3 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN103466927A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孙世英 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B32/00 | 分类号： | C03B32/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对基板进行烤焙处理的装置及方法，该装置包括：加热基板(1)；和用于支撑待加工基板(3)的支撑件(2)，所述支撑件(2)位于加热基板(1)和待加工基板(3)之间，且所述支撑件(2)相对于加热基板(1)可移动从而调整与待加工基板(3)的接触位置。该装置能使基板受热更均匀从而提高基板的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 进行 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种对基板进行烤焙处理的装置，包括：加热基板(1)；和用于支撑待加工基板(3)的支撑件(2)，所述支撑件(2)位于加热基板(1)和待加工基板(3)之间，且所述支撑件(2)相对于加热基板(1)可移动从而调整与待加工基板(3)的接触位置。
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