[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明能将通过只对一方的主面的内周部进行磨削而进行薄化且在该一方的面形成有金属膜的半导体晶片从该一方的面进行切割，防止切割刀的阻塞。在半导体晶片10的第一主面P1沿切割线20排列的多个元件区域12的每一个形成半导体元件。以使半导体晶片10的与第一主面P1相反侧的第二主面P2的外周部比内周部厚的方式磨削第二主面P2。在磨削工序中进行磨削的第二主面P2，以避开切割线20上方的方式形成金属膜50。沿切割线20上的金属膜50的非形成部从第二主面侧P2切断半导体晶片10。

主权项

一种半导体装置的制造方法，包括：元件工序，在半导体晶片的第一主面的被假想的切割线所包围的多个元件区域的每一个形成半导体元件；磨削工序，以使所述半导体晶片的与所述第一主面相反侧的第二主面的外周部比内周部厚的方式磨削所述第二主面；金属膜形成工序，在所述磨削工序中被磨削的所述第二主面以避开与所述切割线对应的部分的方式形成金属膜；以及切断工序，沿所述切割线上的所述金属膜的非形成部从所述第二主面侧切断所述半导体晶片。