[发明专利]低烧制温度的铜组合物在审
| 申请号： | 201310409520.3 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103680677A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | S·沙赫巴茨;M·查令斯沃斯;S·格拉贝;R·皮尔森 | 申请（专利权）人： | 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 彭飞;林柏楠 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种导电浆料，其包含比表面积为约0.15m2/g至1.0m2/g的第一铜粒子、比表面积为约0.5m2/g至2.5m2/g的第二铜粒子、玻璃粉以及有机媒介物。根据本发明的另一个实施方案，所述第一铜粒子为所述浆料的约60wt.%至80wt.%，而所述第二铜粒子的含量可达所述浆料的约20wt.%。根据另一个实施方案，所述玻璃粉为无铅的并且为所述浆料的约1wt.%至10wt.%。优选地，所述玻璃粉包含硼-锌-钡氧化物玻璃粉。根据另一个实施方案，所述浆料进一步包含氧化铜。本发明的另一个实施方案涉及一种导电浆料，其包含约60wt.%至95wt.%的铜组分、硼-锌-钡氧化物玻璃粉、以及有机媒介物。 | ||
| 搜索关键词： | 烧制 温度 组合 | ||
【主权项】：
一种导电浆料，其包含：铜组分，其包含比表面积为约0.15m2/g至1.0m2/g的第一铜粒子和比表面积为约0.5m2/g至2.5m2/g的第二铜粒子；玻璃粉；以及有机媒介物。
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