[发明专利]发热后可增加外围超氧根离子浓度之陶瓷半导体在审
申请号: | 201310409582.4 | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN104418590A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 张崇泰;张家豪 | 申请(专利权)人: | 张崇泰;张家豪 |
主分类号: | C04B35/00 | 分类号: | C04B35/00;C01B13/00 |
代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 | 代理人: | 王顺荣;唐爱华 |
地址: | 中国台湾台南市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种发热后可增加外围超氧根离子浓度之陶瓷半导体,可增加外围超氧根离子(O2-)浓度,该陶瓷半导体于成型时掺加有可增强空间电荷效应的氧化物材料,且该陶瓷半导体具有复数个贯穿的通孔,该陶瓷半导体通电后产生电流及热,造成该陶瓷半导体的外层电子脱离,并留在该陶瓷半导体的通孔,且在该通孔累积形成电子云,空气经过该通孔后,空气中的氧与电子经冲撞后再结合,即形成超氧根离子(O2-),由此,增加外围超氧根离子(O2-)量,以此高浓度超氧根离子(O2-)作为杀菌、活化细胞及帮助伤口愈合等效果。 | ||
搜索关键词: | 发热 可增加 外围 超氧根 离子 浓度 陶瓷 半导体 | ||
【主权项】:
一种发热后可增加外围超氧根离子浓度之陶瓷半导体,其特征在于:该陶瓷半导体于成型时掺加有可增强空间电荷效应的氧化物材料,且该陶瓷半导体具有一个以上贯穿的通孔;由此,该陶瓷半导体通电后产生电流及热,造成该陶瓷半导体外层电子脱离并留在通孔,且在通孔累积形成电子云,空气经过通孔后,空气中的氧与电子冲撞后结合,形成超氧根离子,使该陶瓷半导体可释出超氧根离子。
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