[发明专利]多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310409639.0 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104427794B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 黄培彰;余丞博;黄瀚霈;林爱华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，压合两核心层以形成基材。基材具有相对两表面。接着形成第一通孔，其连通两表面。再以通孔为对位标靶分别形成图案化线路层于两表面上。图案化线路层包括环绕通孔的同心圆图案。接着，分别形成第一堆叠层于两表面上。接着形成第一贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，分别形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第一至第二堆叠层及基材的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，其特征在于包括：压合两核心层，以形成基材，该基材具有相对两表面；形成第一通孔，该第一通孔连通该两表面；以该第一通孔为对位标靶各形成第一图案化线路层于该两表面上，各该第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的第一同心圆图案；各形成第一堆叠层于该两表面上，其包括第一介电层以及覆盖该第一介电层的第一线路层；形成第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至该些第一堆叠层以及该基材的区域；各形成第二堆叠层于该些第一堆叠层上，各该第二堆叠层包括第二介电层以及覆盖该第二介电层的第二线路层；以及形成第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至该些第二堆叠层、该些第一堆叠层及该基材的区域。
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