[发明专利]一种氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法有效
申请号: | 201310409704.X | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN103469183A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 罗来马;卢泽龙;吴玉程;程继贵 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C23C18/18 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 乔恒婷 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法,包括粗化预处理、一次镀镍和二次镀铜各单元过程,其中粗化预处理是将氧化铝陶瓷基板放入粗化液中超声处理20-40分钟,之后用去离子水冲洗,得到预处理基板;一次镀镍是将所述预处理基板置于镀液Ⅰ中,室温下超声沉积40-60分钟,取出后用去离子水冲洗,干燥后得到镀镍基板;二次镀铜是将所述镀镍基板置于镀液Ⅱ中,于60-80℃反应40-60分钟,冷却后取出用去离子水冲洗,干燥后得到镀铜基板。本发明所制备的氧化铝陶瓷基板表面金属铜层,膜基结合良好,涂层致密性良好,组织成分均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化铝陶瓷 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法,包括粗化预处理、一次镀镍和二次镀铜各单元过程,其特征在于:所述粗化预处理是将氧化铝陶瓷基板放入粗化液中超声处理20‑40分钟,之后用去离子水冲洗,得到预处理基板;所述一次镀镍是将所述预处理基板置于镀液Ⅰ中,室温下超声沉积40‑60分钟,取出后用去离子水冲洗,干燥后得到镀镍基板;所述二次镀铜是将所述镀镍基板置于镀液Ⅱ中,于60‑80℃反应40‑60分钟,冷却后取出用去离子水冲洗,干燥后得到镀铜基板。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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