[发明专利]一种无带弧纹特征表面凹陷的搅拌摩擦焊工艺方法有效

专利信息
申请号: 201310410290.2 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN103447685A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 姬书得;高双胜;吕赞;马轶男;岳玉梅;孟祥晨;肖翰林 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 甄玉荃
地址: 110136 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种无带弧纹特征表面凹陷的搅拌摩擦焊工艺方法,采用以下步骤:步骤一、将带小凸台的焊件A与焊件B对接放置且位于同一水平面上,并用夹具装夹在工作台上;步骤二、焊接用装置由静止轴肩以及处于静止轴肩内的搅拌头两部分组成,搅拌头由小轴肩及搅拌针组成,搅拌头的小轴肩露于静止轴肩之外且两者间的距离小于小凸台的高度;搅拌头扎入待焊部位,当静止轴肩与焊件A及焊件B上表面的非凸台区域接触时停止扎入且继续旋转;步骤三、搅拌头沿着焊件A与焊件B的对接面水平方向移动,直到焊接完成为止。本发明可有效的消除常规搅拌摩擦焊无法避免的带弧纹特征的表面凹陷,进而获得表面光滑焊接接头。
搜索关键词: 一种 无带弧纹 特征 表面 凹陷 搅拌 摩擦 焊工 方法
【主权项】:
一种无带弧纹特征表面凹陷的搅拌摩擦焊工艺方法,采用以下步骤:步骤一、将焊件A、焊件B对接放置且位于同一水平面上,并用夹具装夹在工作台上;所述焊件A和焊件B是板厚相同且带小凸台的试件,小凸台位于待焊区且沿焊缝方向分布;小凸台的高度为0.1~1mm、宽度大于搅拌针的根部半径且不大于搅拌头的小轴肩半径、长度与焊缝长度相同;步骤二、焊接用装置由静止轴肩以及处于静止轴肩内的搅拌头两部分组成,而搅拌头由小轴肩及处于小轴肩内的搅拌针组成;搅拌头的小轴肩露于静止轴肩之外,且两者间的距离等于小凸台的高度;搅拌头扎入待焊部位,当搅拌头的小轴肩与小凸台的上表面接触面,搅拌头继续下扎的深度与小凸台的高度相同;步骤三、当搅拌头达到设定的下扎深度时,搅拌针停止下扎且继续旋转1~8分钟;然后,搅拌头沿着焊件A与焊件B的对接面水平方向移动,直到焊接完成为止。
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