[发明专利]混合集成的部件和其制造方法有效
| 申请号： | 201310410451.8 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103523741B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | J·克拉森;P·法贝尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;G01P15/00;G01C19/5733;B81C1/00;H01L43/06;H01L25/16;G01R33/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种混合集成部件的功能范围扩展，混合集成部件具有一个MEMS元件、一个用于MEMS元件的微机械结构的罩和一个具有电路元件的ASIC元件。在部件中，ASIC元件的电路元件与MEMS元件的微机械结构共同作用。MEMS元件如此装配在ASIC元件上，使得MEMS元件的微机械结构设置在罩和ASIC元件之间的空腔中。ASIC元件此外配备有磁传感机构的电路元件。在ASIC元件的CMOS后端堆叠中或在ASIC元件的所述CMOS后端堆叠上产生电路元件。因此，可以在没有放大芯片面积的情况下实现所述磁传感机构。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种混合集成的部件(100)，至少包括·一个MEMS元件(20)，·一个用于所述MEMS元件(20)的微机械结构(23)的罩(30)，·一个具有电路元件(11)的ASIC元件(10)，所述电路元件与所述MEMS元件(20)的所述微机械结构(23)共同作用，其中所述MEMS元件(20)装配在所述ASIC元件(10)上，从而所述MEMS元件(20)的所述微机械结构(23)设置在所述罩(30)和所述ASIC元件(10)之间的空腔(24)中；其中，所述ASIC元件(10)包括：磁传感机构的电路元件(171，172，173)，所述电路元件包括两个交互地设置的线圈元件，所述两个线圈元件具有相互错开地设置的上面的节段和下面的节段，及所述ASIC元件(10)包括至少一个可反复磁化的层区域作为用于两个线圈元件的线圈芯(172)，其中，所述两个线圈元件中的一个被设置为用于反复磁化所述线圈芯(172)的激励线圈(171，173)，所述两个线圈元件中的另一个被设置为用于检测由此引起的磁通量变化的测量线圈(171，173)。
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