[发明专利]一种钨铜合金表面纳米化方法有效

专利信息
申请号: 201310410808.2 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN103484806A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 陈文革;张志军;刘冰 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C22F3/00 分类号: C22F3/00
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 李娜
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种钨铜合金表面纳米化方法,将经过预处理的钨铜合金置于超音速微粒轰击装置内进行表面纳米化处理,然后进行去应力退火即可。本发明钨铜合金表面纳米化方法,通过对预处理的钨铜合金依次经过表面纳米化和去应力退火处理,可大幅度细化钨铜合金表面的晶粒尺寸,在合金表面形成一定深度的、钨/铜两相均匀分布的纳米结构组织,钨铜合金表面纳米层的厚度为0.3-1.2mm;显著提高了钨-铜电接触材料的表面硬度,抗电弧烧蚀特性,击穿电压明显上升,截流值大幅度下降;且其操作简单、能耗少、成本低、生产效率高、易于工业化生产。
搜索关键词: 一种 铜合金 表面 纳米 方法
【主权项】:
一种钨铜合金表面纳米化方法,其特征在于,将经过预处理的钨铜合金置于超音速微粒轰击装置内进行表面纳米化处理,然后进行去应力退火即可。
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