[发明专利]一种自动温度控制手机无效
| 申请号： | 201310411667.6 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104427127A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王敏 | 申请（专利权）人： | 西安凯倍耐特智能工程有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/725 | 分类号： | H04M1/725;H04M1/73 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 潘宪曾 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于电子产品技术领域，具体提供了一种自动温度控制手机，包括手机内部电路板及手机后盖，手机后盖上设置有TEC板，手机内部电路板上设置有温度检测模块以及用于根据检测温度控制TEC板供电或断电的控制单元；盖上手机后盖，TEC板的供电插头和手机内部电路板上连接控制单元的供电插座电连接，且TEC板的制冷面面向手机内部部件；温度检测模块与控制单元电连接。本发明能够克服现有智能手机发热引起的不良后果的问题，能够通过自动温度控制，使手机在使用时温度始终保持在一定的低范围内，给用户提供了良好的手机使用性能和体验效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 温度 控制 手机 | ||
【主权项】：
一种自动温度控制手机，包括手机内部电路板及手机后盖（1），其特征在于：所述手机后盖（1）上设置有TEC板（2），手机内部电路板上设置有温度检测模块（3）以及用于根据检测温度控制TEC板（2）供电或断电的控制单元（4）；盖上手机后盖时，TEC板（2）的供电插头（5）和手机内部电路板上连接控制单元（4）的供电插座电连接，且TEC板（2）的制冷面面向手机内部部件；温度检测模块（3）与控制单元（4）电连接。
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