[发明专利]COB封装结构及COB封装方法有效
| 申请号： | 201310413685.8 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103474564A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 庞桂伟;张芳伟;谢栋芬 | 申请（专利权）人： | 深圳市通普科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种COB封装结构，包括基层、电路板、白油层及柔性反光膜。基层设有固晶区。电路板设于基层上，电路板包括绝缘层及线路层，绝缘层设于基层上，线路层设于绝缘层上。白油层设于线路层上，且开设有固晶窗口。柔性反光膜覆盖白油层，且设有钻孔部，钻孔部上开设有固晶钻孔。固晶窗口及固晶钻孔与固晶区相对，且固晶钻孔的直径小于固晶窗口的直径。钻孔部盖设于窗口上，固晶钻孔的周缘变形穿过固晶窗口，与线路层连接。钻孔部与固晶窗口形成反光杯。上述COB封装结构中，LED芯片收容于反光杯内，反光杯对光线具有会聚作用，光效提升7%-10%。还提供一种COB封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | cob 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种COB封装结构，其特征在于，包括：基层，设有固晶区；电路板，设于所述基层上，所述电路板包括绝缘层及线路层，所述绝缘层设于所述基层上，所述线路层设于所述绝缘层上；白油层，设于所述线路层上，且开设有固晶窗口；及柔性反光膜，覆盖所述白油层，且设有钻孔部，所述钻孔部上开设有固晶钻孔，所述固晶窗口及所述固晶钻孔与所述固晶区相对，且所述固晶钻孔的直径小于所述固晶窗口的直径；其中，所述钻孔部盖设于所述窗口上，所述固晶钻孔的周缘变形穿过所述固晶窗口，与所述线路层连接，所述钻孔部与所述固晶窗口形成反光杯。
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