[发明专利]印制电路板的制作方法及相应的印制电路板在审
| 申请号： | 201310413943.2 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104427773A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘大辉;王成立 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 519070 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板的制作方法，包括：选取所需厚度的铜箔，按照预设线路图形对所述铜箔进行机械加工处理，去除所述铜箔上需要蚀刻的部分，形成铜箔线路图形；根据所述预设线路图形，采用绝缘材料对所述铜箔线路图形进行丝网印刷，填平所述铜箔线路图形上的线路间隙，得到所述印制电路板。本发明还提出了相应的印制电路板。通过本发明的技术方案，对铜箔进行机械加工来实现对印制电路板的线路制作，从而解决了沉铜、电镀等过程导致的能源消耗、环境污染等问题，并且通过对铜箔的厚度选择，简化了厚铜电路板的制作流程；同时，通过将铜箔的机械加工与传统的沉铜、电镀方式相结合，还能够简化超厚铜电路板的制作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制作方法 相应 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：选取所需厚度的铜箔，按照预设线路图形对所述铜箔进行机械加工处理，去除所述铜箔上需要蚀刻的部分，形成铜箔线路图形；根据所述预设线路图形，采用绝缘材料对所述铜箔线路图形进行丝网印刷，填平所述铜箔线路图形上的线路间隙，得到所述印制电路板。
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