[发明专利]一种基于电润湿技术的微流体阀装置

摘要

本发明公开了一种基于电润湿技术的微流体阀装置。该装置包括上基板、下基板以及位于上下基板之间的微流体隔层，所述上基板（11）和下基板（12）在靠近微流体隔层（10）一侧分别设置有上导电层（13）、下导电层（14），在所述的上导电层（13）的下表面设有上疏水介质层（15），在下导电层（14）的上表面设有下疏水介质层（16）；所述微流体隔层（10）是多孔的海绵状材料；所述微流体隔层（10）的外表面以及内部结构表面均覆盖有一层中间疏水介质层（17）。通过在微流体隔层与某个基板之间施加电压，可借助电润湿特性使位于该基板和隔层中间的水性流体过滤到隔层的另一侧；与此对应的，在另一基板与隔层之间施加电压，可使水性流体过滤回初始的一侧，从而实现动态可调的流体阀功能。

主权项

一种基于电润湿技术的微流体阀装置，其特征在于该装置包括上基板、下基板以及位于上下基板之间的微流体隔层，所述上基板（11）和下基板（12）在靠近微流体隔层（10）一侧分别设置有上导电层（13）、下导电层（14），在所述的上导电层（13）的下表面设有上疏水介质层（15），在下导电层（14）的上表面设有下疏水介质层（16）；所述微流体隔层（10）是多孔的海绵状材料；所述微流体隔层（10）的外表面以及内部结构表面均覆盖有一层中间疏水介质层（17）。