[发明专利]一种倒装共晶LED封装方法在审
| 申请号： | 201310417228.6 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN104465937A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 雷训金;代克明;董宗雷 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516083 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED领域，公开了一种倒装共晶LED封装方法，包括吸嘴吸取LED芯片，加热所述吸嘴，使所述LED芯片底部的金属焊料熔化并与共晶区基板指定位置结合，达到预定加热时间后，停止加热，所述吸嘴离开所述LED芯片，完成一只所述LED芯片的共晶焊接，重复操作，完成预定数量的所述LED芯片的共晶焊接，将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行封胶，封装所述LED芯片。采用本技术方案，具有生产工艺简单、效率高、质量好、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：吸嘴吸取LED芯片，加热所述吸嘴，使所述LED芯片底部的金属焊料熔化并与共晶区基板指定位置结合，达到预定加热时间后，停止加热，所述吸嘴离开所述LED芯片，完成一只所述LED芯片的共晶焊接，重复操作，完成预定数量的所述LED芯片的共晶焊接，将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行封胶，封装所述LED芯片。
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