[发明专利]半导体激光治疗仪无效

专利信息
申请号: 201310418543.0 申请日: 2013-09-13
公开(公告)号: CN103480091A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 曾晓明 申请(专利权)人: 曾晓明
主分类号: A61N5/067 分类号: A61N5/067;A61H39/04
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 341602 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及医疗保健器械领域,特别涉及半导体激光治疗仪,包括:光纤头、光导纤维和激光发生本体;光纤头的轴向上设置通孔,光导纤维穿过通孔;激光发生本体包括外壳、发光模块、电子芯片、电源模块和控制装置;外壳为有一个开口端的中空腔体;在外壳内,沿远离开口端的方向,依次设置有发光模块、电子芯片和电源模块,发光模块与电子芯片连接,电子芯片与电源模块连接;在外壳的外周面上,设置有控制装置,控制装置穿过外壳分别与电子芯片和电源模块连接;光纤头与开口端连接,光导纤维与发光模块之间有间隙。本发明提供的半导体激光治疗仪,体积小,不占用空间;对于身体上狭小空间的部位,可以准确对准经络穴道,操作简便,使用方便。
搜索关键词: 半导体 激光治疗
【主权项】:
一种半导体激光治疗仪,其特征在于,包括:光纤头、光导纤维和激光发生本体;所述光纤头的轴向上设置通孔,所述光导纤维穿过所述通孔;所述激光发生本体包括外壳、能发出红色激光的发光模块、电子芯片、电源模块和控制装置;所述外壳为有一个开口端的中空腔体;在所述外壳内,沿远离所述开口端的方向,依次设置有发光模块、电子芯片和电源模块,所述发光模块与所述电子芯片连接,所述电子芯片与所述电源模块连接;在所述外壳的外周面上,设置有控制装置,所述控制装置穿过所述外壳分别与所述电子芯片和所述电源模块连接;所述光纤头与所述开口端连接,所述光导纤维与所述发光模块之间有间隙;所述激光发生本体的工作功率为1毫瓦‑5毫瓦,工作物质为半导体材料。
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