[发明专利]半导体装置

摘要

本发明涉及一种半导体装置。半导体元件(2)设在衬底(1)上。栅极布线(6)以及源极布线(7)配置于衬底(1)上，分别与半导体元件(2)的栅极电极(3)以及源极电极(4)电连接。窗框部(13)配置于衬底(1)上，包围半导体元件(2)，与栅极布线(6)以及源极布线(7)相接。密封窗(14)接合于窗框部(13)，密封半导体元件(2)。窗框部(13)是具有薄膜电阻为106～1010Ω/□的低熔点玻璃。从而获得能够确保耐湿性、防止高频特性的恶化、提高静电耐量而不增加成本的半导体装置。

主权项

一种半导体装置，其中具备：衬底；半导体元件，配置于所述衬底上；布线，配置于所述衬底上，且与所述半导体元件电连接；窗框部，配置于所述衬底上，包围所述半导体元件，且与所述布线相接；以及密封窗，与所述窗框部接合，密封所述半导体元件，所述窗框部是具有薄膜电阻为106～1010Ω/□的低熔点玻璃。