[发明专利]一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带及其制备方法有效
| 申请号： | 201310423794.8 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103496205A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘志勇;杨枫;宋桂林;张卉;安义鹏;常方高 | 申请（专利权）人： | 河南师范大学 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B37/10;C22C9/06;C22C19/03;C22F1/00 |
| 代理公司： | 新乡市平原专利有限责任公司 41107 | 代理人： | 路宽 |
| 地址： | 453007 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带及其制备方法。本发明的技术方案要点为：一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带，主要由初始原料为采用真空感应熔炼获得的Ni重量百分含量小于50%的CuNi合金外层和初始原料为采用真空感应熔炼获得的W原子百分含量为9%-12%的NiW合金芯层通过放电等离子烧结技术复合而成，所述的CuNi合金外层与NiW合金芯层之间设有由银粉构成的连接层。本发明还公开了该无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带的制备方法。本发明的Cu基合金复合基带界面结合良好，具有强立方织构，在液氮温区无铁磁性并且具有较高的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁性 强度 cu 合金 复合 基带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带，主要由初始原料为采用真空感应熔炼获得的Ni重量百分含量小于50%的CuNi合金外层和初始原料为采用真空感应熔炼获得的W原子百分含量为9%‑12%的NiW合金芯层通过放电等离子烧结技术复合而成，其特征在于：所述的CuNi合金外层与NiW合金芯层之间设有由银粉构成的连接层。
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