[发明专利]电路结构的制造方法

摘要

本发明提供通过凹版印刷，不限定印刷部的取向和长度，而能够再现比以往更精密的印刷线的方法，以及通过将防焊油墨层作为掩模蚀刻金属箔，能够制造以具有精密金属电路图形的RFID用输入天线为代表的电路结构的方法。本发明的电路结构的制造方法，其依次具有下述工序：工序一，用凹版印刷版通过涂敷防焊油墨，在金属箔的正面上印刷电路图形的防焊油墨层，及工序二，将所述防焊油墨层作为掩模，蚀刻所述金属箔，由此在所述含树脂基材上形成金属电路图形；在将所述电路图形的线宽设为Wmm，将所述凹版印刷版的网格线数设为L的情况下，满足（i）200≤L≤400及（ii）L≥35.92/W关系式。

主权项

一种电路结构的制造方法，其特征在于，依次具有下述工序：工序一，用凹版印刷版通过涂敷防焊油墨，在金属箔的正面上印刷电路图形的防焊油墨层，及工序二，将所述防焊油墨层作为掩模，蚀刻所述金属箔，由此在含树脂基材上形成金属电路图形，所述金属箔通过粘接剂层被层压在含树脂基材的单面或两面上；在将所述电路图形的线宽设为Wmm，将所述凹版印刷版的网格线数设为L的情况下，满足下述的（i）及（ii）的关系式：（i）200≤L≤400，（ii）L≥35.92/W。