[发明专利]一种红外大景深面阵成像探测芯片有效

专利信息
申请号: 201310426200.9 申请日: 2013-09-17
公开(公告)号: CN103528692A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 张新宇;罗俊;康胜武;佟庆;张静;李利荣;赵慧;桑红石;谢长生 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J5/02
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种红外大景深面阵成像探测芯片,包括面阵红外折射微透镜、面阵非制冷红外探测器和驱控预处理模块。面阵非制冷红外探测器位于面阵红外折射微透镜的焦面处,包括多个阵列分布的子面阵非制冷红外探测器。每个子面阵非制冷红外探测器包括数量和排布方式相同的多个阵列分布的光敏元,面阵红外折射微透镜包括多个阵列分布的单元红外折射微透镜,每单元红外折射微透镜与一个子面阵非制冷红外探测器对应。本发明的红外大景深面阵成像探测芯片可实现较大景深内多尺度目标的清晰成像,测量精度高,目标和环境适应性好,使用方便,易与常规红外光学系统匹配耦合。
搜索关键词: 一种 红外 景深 成像 探测 芯片
【主权项】:
一种红外大景深面阵成像探测芯片,其特征在于,包括面阵红外折射微透镜、面阵非制冷红外探测器和驱控预处理模块;其中,所述面阵非制冷红外探测器位于所述面阵红外折射微透镜的焦面处,包括多个阵列分布的子面阵非制冷红外探测器,每个子面阵非制冷红外探测器包括数量和排布方式相同的多个阵列分布的光敏元;所述面阵红外折射微透镜包括多个阵列分布的单元红外折射微透镜,每单元红外折射微透镜与一个子面阵非制冷红外探测器对应;所述面阵红外折射微透镜用于将目标的红外汇聚光波再聚焦,使来自物空间不同物距处多尺度目标的红外汇聚光波离散化排布,并聚焦在多个子面阵非制冷红外探测器上,使来自物空间的某一目标的红外汇聚光波定向聚焦在多个子面阵非制冷红外探测器相同位置的光敏元上;所述面阵非制冷红外探测器用于将汇聚在多个子面阵非制冷红外探测器上的光波转换成电信号,得到来自物空间不同物距处多尺度目标各自对应的阵列化的红外光电响应信号;所述驱控预处理模块用于将阵列化的红外光电响应信号量化,并进行非均匀性校正,生成不同物距处多尺度目标的红外图像数据。
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