[发明专利]电连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 201310427630.2 | 申请日： | 2013-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN103474809A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R12/55;H01R33/76;H01R43/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电连接器及其制造方法，该电连接器用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，第一电子元件底部具有多个突出的导电部，包括：一绝缘本体，位于第一电子元件下方、第二电子元件上方，绝缘本体的上表面开设有多个收容孔，收容孔的孔径大于导电部的外径，收容孔的孔壁及底部设有导电体；焊垫，设于绝缘本体的下表面用以电气连接至第二电子元件；导通线路，设于绝缘本体内且导通导电体与焊垫；收容孔内设有液态低熔点金属与导电体电性导通，当导电部进入收容孔内时，液态低熔点金属粘附并接触导电部，液态低熔点金属于导电部与导电体之间形成导通路径。本发明能够避免导电部与电连接器之间产生瞬断现象，保证良好的信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，所述第一电子元件底部具有多个突出的导电部，包括：一绝缘本体，位于所述第一电子元件下方、所述第二电子元件上方，所述绝缘本体的上表面开设有多个收容孔，所述收容孔的孔径大于所述导电部的外径，所述收容孔的孔壁及底部设有导电体；焊垫，设于所述绝缘本体的下表面用以电气连接至所述第二电子元件；导通线路，设于所述绝缘本体内且导通所述导电体与所述焊垫；其特征在于：所述收容孔内设有液态低熔点金属与所述导电体电性导通，当所述导电部进入所述收容孔内时，所述液态低熔点金属粘附并接触所述导电部，所述液态低熔点金属于所述导电部与所述导电体之间形成导通路径。
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