[发明专利]真空加热加压密封成形装置及真空加热加压密封成形方法

摘要

一种真空加热加压密封成形装置及真空加热加压密封成形方法，能使基板的元件上的密封片材的上表面具有足够的平坦度，并能高精度地使密封的带元件的基板的整体高度均匀。该真空加热加压密封成形装置用于将元件真空加热加压密封成形于基板上，其由真空室、基板载置台、加热装置、孔、内侧构件及成形模具构成，其中，所述基板载置台对带元件的基板、元件上的密封片材或密封片材及加压剥离薄膜进行载置，所述内侧构件下降并能在其下端部与基板载置台之间夹住加热软化后的密封片材或者密封片材上的加压剥离薄膜，所述成形模具在利用加热软化后的密封片材将元件密封在基板上之后，将依然处于软化状态的密封片材实际按压到元件上以进行规定的成形。

主权项

1.一种真空加热加压密封成形装置，用于将元件真空加热加压密封成形于基板上，其特征在于，所述真空加热加压密封成形装置由真空室形成用下框体、真空室形成用上框体、基板载置台、加热装置、真空排气孔及高压气体导入孔、内侧构件及成形模具构成，其中，所述真空室形成用上框体配置于真空室形成用下框体的上方，真空室形成用下框体与真空室形成用上框体之间被密封而在内部形成有真空室，能在使真空室形成用下框体与真空室形成用上框体分离的状态下将被加工品取出至外部，所述基板载置台配置于真空室形成用下框体的内部，且在该基板载置台上放置有基板，在基板上配置元件，在元件上放置密封片材，或者在密封片材上还放置比密封片材朝半径方向外侧延伸的加压剥离薄膜，所述加热装置使元件上的密封片材或密封片材及加压剥离薄膜加热软化，所述真空排气孔及高压气体导入孔设于真空室形成用下框体和真空室形成用上框体中的任一方，所述内侧构件位于真空室形成用上框体的内侧且从下表面朝下方延伸，内侧构件能够一边下降，一边通过抽真空使真空室内及基板载置台与密封片材之间的空间处于真空状态，且内侧构件能够进一步下降而在内侧构件的下端部与基板载置台之间气密地夹住加热软化后的密封片材或者气密地夹住密封片材上的加压剥离薄膜，所述成形模具在利用加热软化后的密封片材将元件密封在基板上之后，将依然处于软化状态的密封片材按压到元件上以进行规定的成形，所述真空加热加压密封成形装置适合于：在真空加热加压密封成形装置的内部形成真空室，使密封片材或密封片材及加压剥离薄膜在大气中加热软化，在仅使用密封片材时，使密封片材从元件的上表面的缘部朝外周缘部向下方倾斜，该密封片材的外周部的最外缘部延伸至与内侧构件的下表面相对应的位置，并与基板载置台的上表面接触，通过抽真空使真空室内及基板载置台与密封片材之间的空间处于真空状态，或者，在使用密封片材及加压剥离薄膜时，加压剥离薄膜隔着密封片材从元件的上表面的缘部朝外周缘部向下方倾斜，该加压剥离薄膜的外周部的最外缘部延伸至与内侧构件的下表面相对应的位置，并与基板载置台的上表面接触，密封片材追随着加压剥离薄膜朝向下方倾斜而倾斜，通过抽真空使真空室内及基板载置台与加压剥离薄膜之间的空间处于真空状态，然后，将加热软化后的密封片材或加压剥离薄膜的外周部气密地按压于内侧构件的下表面与基板载置台的上表面之间，在该状态下，通过真空排气孔使真空室内朝大气压敞开，在关闭真空排气孔后通过高压气体导入孔导入大气，或者根据需要进一步导入高压气体来进行加压，用加热软化状态下的密封片材将元件密封于基板，利用成形模具对密封片材进行成形。