[发明专利]用于半导体集成器件的表面装配封装、相关组件和制造工艺在审
| 申请号： | 201310429654.1 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103824835A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | R·杜卡;K-Y·吴;张学仁;K·福莫萨 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(马耳他)有限公司;意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 马耳他*** | 国省代码： | 马耳他;MT |
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| 摘要： | 一种半导体器件的表面装配封装，具有：封包体，容纳包括半导体材料的至少一个裸片；以及电接触引线，从封包体突出以电耦合到电路板的接触焊盘；封包体具有被设计为与电路板的顶表面相向的主面，主面具有耦合特征，耦合特征被设计用于机械耦合到电路板以增加装配的封装的共振频率。耦合特征构思从主面开始在封包体内限定的至少一个第一耦合凹陷，第一耦合凹陷被设计为由被固定到电路板的对应耦合元件接合，由此约束装配的封装的移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 集成 器件 表面 装配 封装 相关 组件 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种表面装配封装，包括：封包体，容纳半导体材料的裸片，所述封包体包括具有耦合元件的第一表面，所述耦合元件被配置为机械地接合电路板的第一表面的对应耦合元件；以及电接触引线，从所述封包体突出并且被配置为耦合到所述电路板的所述第一表面的接触焊盘。
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