[发明专利]一种刚挠结合板的揭盖方法在审
| 申请号： | 201310434393.2 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103491724A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;武守坤;陈春;邓伟洪;何大钢;陈裕韬 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖方法，包括如下步骤：第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作；第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5~15mil之间；第三步，完成激光揭盖钻带的制作；第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。本发明刚挠结合板的揭盖方法得到的刚挠结合板实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合板的揭盖方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作；第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5~15mil之间；第三步，完成激光揭盖钻带的制作；第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。
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