[发明专利]一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置有效
| 申请号： | 201310435989.4 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103536317A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 朱本鹏;孙士越;张悦;陈实;杨晓非 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置。针对三维超声成像面阵探头接线次品率高、接线不牢固的问题，本发明首先在三维超声成像面阵探头须要接线处钻接线孔，然后将信号线导电部分插入到接线孔中，接下来将导电胶注入到经上述步骤处理的接线孔中，最后等待导电胶凝固完成接线。采用本发明提供的接线方法接线的三维超声成像面阵探头与相应的转换电路、计算机相连，构成三维超声成像装置。本发明所提供的三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置，信号线连接牢固，传导性能好，能匹配机械切割加工精度，生产时次品率低，适用于微米级三维超声成像面阵探头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 超声 成像 探头 接线 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种三维超声成像面阵探头接线方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在待接线的三维超声成像面阵探头背衬或正面电极上须要接线处钻接线孔；（2）将信号线导电部分插入接线孔中，与三维超声成像面阵探头的换能器电极连接；（3）将导电胶注入经步骤（2）处理后的接线孔中；（4）待导电胶凝固，三维超声成像面阵探头与信号线牢固连接。
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