[发明专利]晶圆夹盘在审
| 申请号： | 201310436832.3 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104465481A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王坚;杨贵璞;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;G01B7/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆夹盘，包括：夹盘本体、支撑轴及金属膜厚度测量装置。夹盘本体具有承载晶圆的正面和与正面相对的背面，夹盘本体开设有至少一个安装孔。支撑轴与夹盘本体的背面固定连接，支撑轴旋转带动夹盘本体旋转。金属膜厚度测量装置测量晶圆上金属膜的厚度，金属膜厚度测量装置包括至少一个电涡流传感器，电涡流传感器安装于夹盘本体的安装孔内。支撑轴上设有两个间隔一定距离的导电环，支撑轴的一侧设置有止挡件，两个石墨棒夹持于止挡件与导电环之间，每个石墨棒的一端抵接于一导电环，该石墨棒的另一端与止挡件相连接，电涡流传感器分别与两个导电环电连接，两个导电环分别与各自相对应的石墨棒电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆夹盘 | ||
【主权项】：
一种晶圆夹盘，其特征在于，包括：夹盘本体，所述夹盘本体具有承载晶圆的正面和与正面相对的背面，夹盘本体开设有至少一个安装孔；支撑轴，所述支撑轴与夹盘本体的背面固定连接，支撑轴旋转带动夹盘本体旋转；及金属膜厚度测量装置，所述金属膜厚度测量装置测量晶圆上金属膜的厚度，金属膜厚度测量装置包括至少一个电涡流传感器，电涡流传感器安装于夹盘本体的安装孔内；其中所述支撑轴上设有两个间隔一定距离的导电环，支撑轴的一侧设置有止挡件，两个石墨棒夹持于止挡件与导电环之间，每个石墨棒的一端抵接于一导电环，该石墨棒的另一端与止挡件相连接，所述电涡流传感器分别与两个导电环电连接，两个导电环分别与各自相对应的石墨棒电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
