[发明专利]一种低风险快速实现星载软件程序固化落焊的方法

摘要

一种低风险快速实现星载软件程序固化落焊的方法，将EEPROM存储器、PROM存储器与应用存储器的器件及其它外围器件各自独立设计印制板，在程序调试阶段，通过可插拔互连接插件将EEPROM存储板插入主电路板上，当程序调试完成需要固化落焊时，将最终固化的软件烧入PROM存储器中，再将烧好的PROM焊在PROM存储板上，将主电路板上的EEPROM存储板拔下，通过可插拔互连接插件将PROM存储板插上主电路板，最终程序固化落焊后的主电路板上天使用。本发明降低了研制成本，避免了软件程序固化时的系统拆装操作，避免了技术风险和隐患，提高了系统的可靠性，降低了研制成本，缩短了程序固化时间，缩短了研制周期，降低了程序固化的风险，提高了系统的可靠性和可用性。

主权项

一种低风险快速实现星载软件程序固化落焊的方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：步骤1、将EEPROM存储器、PROM存储器与应用存储器的器件及其它外围器件各自独立设计印制板，前两者均为程序存储板，装有EEPROM的为EEPROM存储板，装有PROM的为PROM存储板，应用存储器的器件及其它外围器件为主电路板，程序存储板和主电路板上均设置可插拔互连接插件；步骤2、在程序调试阶段，通过可插拔互连接插件将EEPROM存储板插入主电路板上，EEPROM可多次烧写，重复擦除，这样EEPROM中的程序可以随着调试不断更改；步骤3、当程序调试完成最终定型，程序需要固化落焊时，将最终固化的软件烧入PROM存储器中，再将烧好的PROM焊在PROM存储板上；步骤4、将主电路板上的EEPROM存储板拔下，通过可插拔互连接插件将PROM存储板插上主电路板，最终程序固化落焊后的主电路板上天使用。