[发明专利]利用废玻璃低温烧制微晶玻璃板材的方法有效
申请号: | 201310437328.5 | 申请日: | 2013-09-22 |
公开(公告)号: | CN103482874A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 单丹;钱秋兰;李霞;尤健;赵春芳 | 申请(专利权)人: | 天津中材工程研究中心有限公司 |
主分类号: | C03C10/14 | 分类号: | C03C10/14;C03C6/02 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人: | 李凤 |
地址: | 300400 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用废玻璃低温烧制微晶玻璃板材的方法,包括以下步骤:一)获得两种粒度的玻璃混合粉;二)做差热分析,获得依次升高的四个拐点温度T1、T2、T3和T4;测试玻璃混合粉的析晶起始温度T5;三)将玻璃混合粉装入成型耐火模具中;四)将模具置于电炉中,在常压下在700~980°范围内烧制,然后随炉冷却至室温出炉,得到微晶玻璃坯体;五)将微晶玻璃坯体加工成制成品。本发明既能降低微晶玻璃板材的生产成本,又能使废玻璃得到高附加值的循环再利用。 | ||
搜索关键词: | 利用 玻璃 低温 烧制 板材 方法 | ||
【主权项】:
一种利用废玻璃低温烧制微晶玻璃板材的方法,其特征在于,包括以下步骤:一)将废玻璃分选、清洗、破碎、筛分成16目~150目和150目以下两种粒度的玻璃粉;以1:1~4的质量比混合均匀,获得玻璃混合粉;二)取玻璃混合粉进行500~1100℃范围内的差热分析,获得依次升高的四个拐点温度T1、T2、T3和T4,其中,T1为两种粒度的玻璃混合粉颗粒之间融合开始的温度,T2为两种粒度的玻璃混合粉颗粒间融合处开始形成晶核的温度,T3为晶核开始长大的温度,T4为两种粒度的玻璃混合粉吸热曲线的谷值温度,在此温度下晶体生长速度达到最大值;测试玻璃混合粉的析晶起始温度T5;三)在成型耐火模具内部涂覆脱模剂,然后将玻璃混合粉装入成型耐火模具中;四)将装有玻璃混合粉的成型耐火模具置于电炉中,在常压下烧制,然后随炉冷却至室温出炉,得到微晶玻璃坯体;其中烧制过程包括软化阶段、晶粒成核阶段、晶核生长阶段和退火阶段,其中软化阶段的温度为T1~T5,恒温下保温时间为2~3h,粒成核阶段的温度为T3‑30℃~T3‑20℃,恒温下保温时间为3~4h,晶核生长阶段的温度为T4,恒温下保温时间为2~3h,退火阶段的温度为800~820℃,恒温下保温时间为至少2h,并且烧制过程升/降温速率为1~2℃/分钟;五)将微晶玻璃坯体加工成制成品。
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