[发明专利]研磨方法及研磨装置有效
| 申请号： | 201310438899.0 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103659575A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 本岛靖之;丸山彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/015;B24B37/013 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨方法及研磨装置，在晶片等衬底的研磨中或研磨前，根据研磨垫的弹性模量来调整研磨条件。研磨装置通过使衬底（W）和研磨垫（22）相对移动来研磨衬底（W）。弹性模量测定器（110）测定研磨垫（22）的弹性模量，研磨条件调整部（47）根据弹性模量的测定值来调整衬底（W）的研磨条件。作为研磨条件，能够列举配置在衬底（W）的周缘部的扣环对研磨垫（22）的压力和研磨垫（22）的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨方法，通过使衬底和研磨垫相对移动来研磨所述衬底，其特征在于，测定所述研磨垫的弹性模量，根据所述弹性模量的测定值来调整所述衬底的研磨条件。
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