[发明专利]晶振的形成方法有效
| 申请号： | 201310439580.X | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104445045A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 肖启明;江博渊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶振的形成方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；沿第一表面形成若干硅通孔和真空腔，其中所述硅通孔围绕所述真空腔，且所述硅通孔深度大于真空腔深度；在所述硅通孔内填入填充物形成切割标记；提供第二衬底，所述第二衬底表面具有振动晶体；将第一衬底与第二衬底键合，所述真空腔正对振动晶体；沿第二表面减薄第一衬底，直至暴露出所述切割标记；沿所述切割标记对所述第一衬底进行切割。本发明实施例提供的晶振形成方法工艺简便，切割精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶振的形成方法，其特征在于，包括：提供第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；沿第一表面形成若干硅通孔和真空腔，其中所述硅通孔围绕所述真空腔，且所述硅通孔深度大于真空腔深度；在所述硅通孔内填入填充物形成切割标记；提供第二衬底，所述第二衬底表面具有振动晶体；将第一衬底与第二衬底键合，所述真空腔正对振动晶体；沿第二表面减薄第一衬底，直至暴露出所述切割标记；沿所述切割标记对所述第一衬底进行切割。
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