[发明专利]叠层介质三工器有效
| 申请号： | 201310443786.X | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103606722A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 梁启新;齐治;赖定权;付迎华;朱圆圆;陈基源;马龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H03H7/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘海军;杨建新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种片式叠层介质三工器，三工器包括基体、设置在基体外的管脚和设置在基体内的电路结构层，电路结构层包括用于滤除三频段信号中的中低频段信号的第一高通滤波器、用于滤除三频段信号中的高频段信号的第一低通滤波器、用于滤除中低频段信号中的中频段信号的第二低通滤波器和用于滤除中低频段信号中的低频段信号的第二高通滤波器，三频段信号分别输入第一高通滤波器和第一低通滤波器，通过第一高通滤波器后直接输出高频段信号，通过第一低通滤波器后的中低频段信号在分别输入第二高通滤波器和第二低通滤波器，中低频段信号通过第二高通滤波器后输出中频段信号，中低频段信号通过第二低通滤波器后输出低频段信号。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 三工器 | ||
【主权项】：
一种叠层介质三工器，其特征是：所述的三工器包括基体、设置在基体外的管脚和设置在基体内的电路结构层，电路结构层包括用于滤除三频段信号中的中低频段信号的第一高通滤波器HPF1、用于滤除三频段信号中的高频段信号的第一低通滤波器LPF1、用于滤除中低频段信号中的中频段信号的第二低通滤波器LPF2和用于滤除中低频段信号中的低频段信号的第二高通滤波器HPF2，三频段信号分别输入第一高通滤波器HPF1和第一低通滤波器LPF1，通过第一高通滤波器HPF1后直接输出高频段信号，通过第一低通滤波器LPF1后的中低频段信号在分别输入第二高通滤波器HPF2和第二低通滤波器LPF2，中低频段信号通过第二高通滤波器HPF2后输出中频段信号，中低频段信号通过第二低通滤波器LPF2后输出低频段信号。
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