[发明专利]晶粒双面筛盘有效
| 申请号： | 201310443910.2 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103489816A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黄建山;陈建华;张练佳;梅余峰 | 申请（专利权）人： | 如皋市易达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07B1/28;B07B1/46 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙民兴;王维新 |
| 地址： | 226561 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了微电子领域的一种可以区分GPP芯片的晶粒筛盘。由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于：晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘可通过转轴旋转180o与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通。本发明具有区分极性成功率高、操作方便和效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 双面 | ||
【主权项】：
一种晶粒双面筛盘，由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于：晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘可通过转轴旋转180o与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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