[发明专利]一种半导体封装结构及其成型方法在审
| 申请号： | 201310443963.4 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103531551A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构及其成型方法，所述半导体封装结构包括包括散热片框架和引线框架，所述散热片框架连有散热片，所述引线框架的芯片座上贴有芯片，所述散热片和芯片通过结合材连接在一起，所述引线框架设有第一管脚，所述散热片框架上设有第二管脚和第三管脚。所述半导体封装结构成型方法将第二管脚、第三管脚设置在散热片上面，第一管脚与芯片座底部电极相连接，为电流输入端；散热片框架上的3个第二管脚与芯片上表面电极相连接，为电流输出端；散热片框架上的第三管脚焊接导线，为电流控制端，大大减少了导线的应用，减少了作业流程加速了散热；注塑成型后，半导体双面均露出胶体，实现双面散热，提高半导体的散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括散热片框架和引线框架，所述散热片框架连有散热片，所述引线框架的芯片座上贴有芯片，所述散热片和芯片通过结合材连接在一起，其特征是，所述引线框架设有第一管脚，所述散热片框架上设有第二管脚和第三管脚。
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