[发明专利]基于FPGA的芯片测试装置及方法在审
| 申请号： | 201310445372.0 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103472386A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 史振国;孙忠周;王建强;宫琦 | 申请（专利权）人： | 威海北洋电气集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/317 | 分类号： | G01R31/317;G01R31/3177;G01R31/3181 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 初姣姣 |
| 地址： | 264200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说是一种操作简便，能够显著调高芯片测试效率的基于FPGA的芯片测试装置及方法，包括上位机、FPGA板、待测板，其特征在于FPGA板经USB总线与上位机相连接，FPGA板与待测板相连接，其中待测板内设有芯片封装插座，包括分别与FPGA板相连接的DIP封装插座、SSOP封装插座、QFP封装插座、SOP封装插座，本发明与现有技术相比，可以实现对多个芯片逻辑功能的快速检测，操作简便，能够显著提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 fpga 芯片 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基于FPGA的芯片测试装置，包括上位机、FPGA板、待测板，其特征在于FPGA板经USB总线与上位机相连接，FPGA板与待测板相连接，其中待测板内设有芯片封装插座，包括分别与FPGA板相连接的DIP封装插座、SSOP封装插座、QFP封装插座、SOP封装插座。
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