[发明专利]挠性基板以及基板连接构造

摘要

本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。

主权项

一种多层构造的挠性基板，隔着电介体层层叠第1、第2以及第3导体层，其特征在于，具备：端子部，用于得到与印刷基板的电连接；以及传送线路部，形成有经由该端子部与所述印刷基板连接的传送线路，所述传送线路由所述第1导体层中形成的接地层、和在所述第2导体层中与所述接地层平行地形成的信号线形成，所述端子部具有：第1信号焊盘，形成于所述第1导体层中，与所述接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，形成于所述第1导体层中，被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；第2信号焊盘，以与所述信号线连接的方式形成于所述第2导体层中；一对第2接地焊盘，形成于所述第2导体层中，与所述信号线电气地分离，被配置为从左右夹着所述第2信号焊盘；第3信号焊盘，形成于所述第3导体层中；一对第3接地焊盘，形成于所述第3导体层中，被配置为从左右夹着所述第3信号焊盘；接地引脚，将所述第1接地焊盘、所述第2接地焊盘以及所述第3接地焊盘连接起来；以及信号引脚，将所述第1信号焊盘、所述第2信号焊盘以及所述第3信号焊盘连接起来，所述一对第1、第2以及第3接地焊盘与所述接地层电连接，所述第2信号焊盘比所述第3信号焊盘更宽。