[发明专利]粘胶机无效
| 申请号： | 201310447118.4 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103464334A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 黄建山;陈建华;张练佳;梅余峰 | 申请（专利权）人： | 如皋市易达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B05C3/10 | 分类号： | B05C3/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙民兴;王维新 |
| 地址： | 226561 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了电子元器件制造领域的一种芯片粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。本发明具有自动化程度高、效率高和产品质量可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 粘胶 | ||
【主权项】：
一种粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市易达电子有限责任公司，未经如皋市易达电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310447118.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
