[发明专利]一种防止局部混压板错位方法有效

专利信息
申请号: 201310449198.7 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN104519674B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 杨润伍;张贤仕 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 周美华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明的一种防止局部混压板错位方法,其包括子、母板预处理步骤和子板母板的混压步骤;子板预处理步骤后还进行如下步骤:在子板的至少一边缘上成型若干凹槽;母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板的适合子板嵌入的型腔的对应边缘上成型与凹槽配合插入的凸块;在子板母板的混压步骤前进行如下步骤:将子板与母板通过凹槽与凸块的相互插接配合使得子板和母板之间进行嵌合定位;通过压合凝胶板将子板固定粘合在母板上。在本发明中,通过凹槽和凸起的相互配合,使得子板和母板嵌合定位,这样,子板和母板能够准确定位,在压合过程中,因准确定位而不会产生相对位移,从而使得使用本发明的方法制作出来的混压板的制作质量高,报废率低。
搜索关键词: 母板 子板 预处理步骤 压板 嵌合定位 准确定位 混压 凸块 压合 成型 错位 凹槽配合 插接配合 固定粘合 相对位移 报废率 凝胶板 嵌入的 凸起 制作 配合
【主权项】:
1.一种防止局部混压板错位方法,其包括子板预处理步骤、母板预处理步骤,以及子板母板的混压步骤;其特征在于:子板预处理步骤后还进行如下步骤:在子板(1)的至少一边缘上成型若干凹槽(3)和/或凸块(4);母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板(2)的适合所述子板(1)嵌入的型腔的对应边缘上成型与所述凹槽(3)和/或凸块(4)配合插入的凸块(4)和/或凹槽(3);在子板母板的混压步骤前进行如下步骤:将所述子板与所述母板通过所述凹槽(3)与所述凸块(4)的相互插接配合使得所述子板(1)和所述母板(2)之间进行嵌合定位;通过压合凝胶板将所述子板(1)固定粘合在所述母板(2)上;所述子板预处理步骤为:子板(1)开料后,进行内层图形转移,再进行X射线打靶,最后自动光学检测;所述母板预处理步骤为:母板(2)开料后,进行内层图形转移,再进行X射线打靶,最后自动光学检测;所述子板母板的混压步骤为:棕化后,依次进行熔胶、叠层、压合、X射线打靶、机械钻孔、沉铜电镀、磨板、贴膜、曝光显影蚀刻、印阻焊油墨、固化、印字符、表面处理、成型加工、电测试、外观检查、清洗、包装、出货。
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