[发明专利]一种用于冷却片状激光增益介质的装置无效
| 申请号： | 201310449755.5 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103474865A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 赵环 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01S3/042 | 分类号： | H01S3/042 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张文祎 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于冷却片状激光增益介质的装置，该装置包括热沉、TEC、真空室壳体、真空室底座和盖板；真空室壳体为管状，热沉和TEC位于真空室壳体内部，该真空室壳体一端与真空室底座密封连接，另一端与盖板密封连接，TEC设置在真空室底座的侧面上，热沉设置在TEC的致冷面上，真空室壳体上设置有一用于抽真空的通气孔和一用于连接TEC的电控转接端子；真空室底座外侧面上设有进水孔和出水孔，该真空室底座内部设有连通进水孔和出水孔的水道。采用这样结构后，片状激光增益介质产生的热量被真空室底座中流过的循环冷却水带走，这样就能够对片状激光增益介质的工作温度进行精确的控制，同时避免在片状激光增益介质表面冷凝结水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 冷却 片状 激光 增益 介质 装置 | ||
【主权项】：
一种用于冷却片状激光增益介质的装置，其特征在于：该装置包括热沉、TEC、真空室壳体、真空室底座和盖板；所述真空室壳体为管状，所述热沉和TEC位于所述真空室壳体内部，该真空室壳体一端与所述真空室底座密封连接，另一端与所述盖板密封连接，所述TEC设置在真空室底座的侧面上，所述热沉设置在TEC的致冷面上，所述真空室壳体上设置有一用于抽真空的通气孔和一用于连接TEC的电控转接端子；所述真空室底座外侧面上设有进水孔和出水孔，该真空室底座内部设有连通所述进水孔和出水孔的水道。
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