[发明专利]一种薄膜晶体管驱动背板及其制作方法、显示面板有效
| 申请号： | 201310451705.0 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103489827A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王祖强;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 孟宪功 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种薄膜晶体管驱动背板及其制作方法、显示面板。该制作方法包括制作设有多个有源器件结构的背板基体；在所述背板基体上设置电极层；通过一次构图工艺将所述电极层制成源极、漏极以及与漏极呈一体设置的像素电极。本发明的制作方法采用通过一次构图工艺将电极层制成多个源极、漏极以及与漏极呈一体设置的像素电极的设计；使源极、漏极和像素电极同处于同一电极层；将现有方法中需要通过两次构图工艺形成的源极、漏极和像素电极，简化为只需一次构图工艺即可完成；大大降低了薄膜晶体管驱动背板的厚度，简化了制作步骤，节约了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜晶体管 驱动 背板 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
一种薄膜晶体管驱动背板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：制作设有多个有源器件结构的背板基体；在所述背板基体上设置电极层；通过一次构图工艺将所述电极层制成源极、漏极以及与漏极呈一体设置的像素电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
