[发明专利]一种大面积小尺寸核壳结构硅纳米线阵列的制备方法有效
申请号: | 201310452562.5 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103489753A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 李正操;苏诗茗;林琳涵;冯嘉猷 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 陈波 |
地址: | 100084 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了硅纳米材料制备技术领域的一种大面积小尺寸核壳结构硅纳米线阵列制备的方法。该方法在硅基底上排布单层密排PS小球并对其进行反应离子刻蚀处理,然后采用磁控溅射法镀银,去除PS小球后,接着将基底进行银催化腐蚀,得到直径较大的硅纳米线阵列;再通过两次干法氧化处理将硅纳米线的直径减小至约50nm;最后借助氧化自饱和效应制备出内核直径小于10nm的核壳结构硅纳米线阵列。利用的方法制备出的硅纳米线阵列不仅能满足硅基光互连的尺寸要求,而且单晶性能良好,能覆盖较大面积,长径比可控性较强。本方法成本低、产率高、可调控性好,因而可在硅基光电子器件的生产中得到广泛应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 大面积 尺寸 结构 纳米 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种大面积小尺寸核壳结构硅纳米线阵列的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将硅基底洗净并进行亲水处理;(2)在上述预处理过的硅基底上制备单层密排PS小球阵列,制备方法如下:a.将PS小球溶液与无水乙醇以体积比1:0.8‑1.2混合,并将得到的混合溶液超声分散;b.将玻璃片洗净并进行亲水处理,待晾干后置于表面皿中央,向表面皿中加入去离子水直至水面高于玻璃片表面但未浸没玻璃片;c.将步骤(1)中得到的混合溶液,滴加至玻璃片上;d.从表面皿边缘滴入1‑2滴十二烷基硫酸钠溶液,PS小球被推至一侧并密排;然后在具有十二烷基硫酸钠分子的一侧从液面下加入去离子水,使液面升高;然后将玻璃片拨至具有十二烷基硫酸钠分子一侧,将预处理后的硅基底覆于玻璃片上;将玻璃片及其上所覆的硅基底一同推至PS小球一侧液面下;e.从十二烷基硫酸钠分子一侧插入液面以下吸水使液面下降至低于硅基底表面;待硅基底上的水分完全蒸发后取出,其上即排布有单层密排的PS小球阵列;(3)通过反应离子刻蚀处理使硅基底上的PS小球直径减小,并不再密排;(4)在硅基底上镀银,再将其置于酒精中超声去除PS小球,得到多孔银膜;(5)将硅基底置于HF和H2O2的混合溶液中进行银催化腐蚀处理,再置于硝酸中去除残余的银,得到大尺寸的硅纳米线阵列;(6)将步骤(5)中得到的硅纳米线阵列在1000‑1100摄氏度下保温15‑40分钟进行干法氧化,取出后置于HF水溶液中去除表面的氧化层,然后重复上述干法氧化‑去除氧化层处理,进一步减小直径;(7)将上述处理后的硅纳米线阵列在750‑800摄氏度下保温10‑12小时,由于氧化自饱和效应的存在,即得到内层为小尺寸单晶硅纳米线,外层为氧化硅层的核壳结构硅纳米线阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310452562.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种小尺寸银纳米颗粒的制备方法
- 下一篇:一种灯泡灯丝的定向装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造