[发明专利]一种线路板的对位方法无效
| 申请号： | 201310453822.0 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103501579A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李伟保;周定忠;陈光宏 | 申请（专利权）人： | 胜华电子（惠阳）有限公司;胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种线路板的对位方法，包括如下步骤：设置靶标，在线路板次外层的四个角设置四个靶标；冲孔，根据四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上冲压出四个圆孔；钻盲孔，根据所述四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔；钻通孔，根据所述冲孔步骤冲压出的圆孔，在其同心位置钻出通孔；设置干膜定位孔，采用所述通孔作为线路板外层的干膜定位孔；对位，将所述盲孔、通孔和干膜定位孔的圆心进行对位，若其同心程度满足对位公差则认为匹配。该对位方法能解决线路板盲孔与通孔对位系统不匹配导致盲孔和通孔孔破的问题，降低线路板生产报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 对位 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的对位方法，其特征在于，包括如下步骤：设置靶标101，在所述线路板次外层的四个角设置四个靶标；冲孔102，根据所述四个靶标的位置在线路板外层（10）的对应位置上冲压出四个圆孔；钻盲孔103，根据所述四个靶标的位置在线路板外层（10）的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔（2）；钻通孔104，根据所述冲孔102步骤冲压出的圆孔，在其同心位置钻出通孔（1）；设置干膜定位孔105，采用所述通孔104作为线路板外层（10）的干膜定位孔；对位106，将所述盲孔（2）、通孔（1）和干膜定位孔的圆心进行对位，若其同心程度满足对位公差则认为匹配。
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