[发明专利]由建筑材料制成的块有效
| 申请号： | 201310454033.9 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103683528B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | A·帕加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J50/20 | 分类号： | H02J50/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郑振 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种建筑结构，包括建筑材料块和掩埋于建筑材料块中的磁回路。该结构还包括掩埋于建筑材料块中的多个感测设备。每个感测设备可以包括与磁回路磁耦合的无接触功率供应电路，以在磁回路承受可变磁场时生成供应电压。 | ||
| 搜索关键词： | 建筑材料 磁回路 感测设备 掩埋 无接触功率 供应电路 供应电压 建筑结构 可变磁场 磁耦合 | ||
【主权项】：
1.一种建筑材料块，包括：内部部分和包围所述内部部分的保护部分；磁回路，至少部分掩埋于所述内部部分，所述磁回路包括适配于通过其传送感应的可变磁场的材料；以及用于所述建筑材料的至少一个物理特性的多个感测设备，每个感测设备掩埋于所述内部部分中并且包括无接触功率供应电路，所述无接触功率供应电路被配置成与所述磁回路磁耦合，并且在所述磁回路承受所述可变磁场时通过感应生成供应电压。
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