[发明专利]一种含有Bi2O3的铜基质化学镀液及其制备方法和应用有效
申请号: | 201310454219.4 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103484846A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 苏碧云 | 申请(专利权)人: | 西安石油大学 |
主分类号: | C23C22/06 | 分类号: | C23C22/06 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 曹宇飞 |
地址: | 710065 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种含有Bi2O3的铜基质化学镀液及其制备方法和应用,在1L的镀液中含有3.40~3.80g SeO2,4.70~4.90mLH2O2,2.90~3.10g对甲苯磺酸,0.24~0.28g十二烷基硫酸钠,0.35~0.45mL丙三醇,3.35~3.45gBi2O3,68.50~71.50mL浓盐酸,余量为水,本发明的化学镀液具有成膜速度快、染色均匀、染色液不挥发有害气体和不沾污布料等优点,其制备方法也简单,成本低,条件可控,适合于铜及铜合金制品、电镀工业以及各种五金制品,而且用本发明的镀色方法工艺简单、条件可控、镀膜粘附性好,耐磨性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 含有 bi sub 基质 化学 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种含有Bi2O3的铜基质化学镀液,其特征在于在1L的镀液中含有以下配比的原料:![]()
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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