[发明专利]一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法

摘要

一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法，应用于APC系统，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息一，TECH、Layer、PPID、PostTargetclearratio相同，则复制controller；二，clearratio不同，clearratio差异在5%以内的任意两笔旧品记录，按公式（A的刻开比clearratio‑B的刻开比clearratio）/（B的刻开比clearratio‑C的刻开比clearratio）=（A的研磨量Table–B的消除前值影响的研磨量Table’）/（B的消除前值影响的研磨量Table’‑C的消除前值影响的研磨量Table’）计算出新品A的研磨量Table，取A的前值=B、C前值之和的平均值；三，将A的研磨量Table和A的前值写入控制信息controller，其它信息数据复制任意一个选取的旧品B或C的数据。本发明的新品上线成功率高、成本低、减少浪费。

主权项

一种CMP 工艺中新品研磨数据计算方法，应用于APC 系统，所述 APC 系统的控制信息 controller 中含有晶圆工艺 TECH、层次 Layer、层次上应用的工艺程序 PPID、中心值 Post Target、刻开比 clear ratio 数据、前值和旧品的研磨量 Table，其特征是，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息 controller ：一，旧品的晶圆工艺 TECH、层次 Layer、层次上应用的工艺程序 PPID、中心值 Post Target 和刻开比 clear ratio 数据与新品的对应数据相同，则复制当前的旧品控制信息 controller ；二，旧品的晶圆工艺 TECH、层次 Layer、层次上应用的工艺程序 PPID、中心值 Post Target 与新品的对应数据相同，刻开比 clear ratio 不同，则按以下公式方法计算出新品的研磨量 Table ：（A 的刻开比 clear ratio‑B 的刻开比 clear ratio）/（B 的刻开比 clear ratio‑C 的刻开比 clear ratio）=（A 的研磨量 Table –B 的消除前值影响的研磨量 Table’）/（B 的消除前值影响的研磨量 Table’‑C 的消除前值影响的研磨量 Table’）式中 A 表示新品，B、C 为任意两个刻开比差异在 5% 以内的旧品；A、B、C 的刻开比 clear ratio 均为预设值；B 的消除其前值不同影响的研磨量 Table’=B 的前值 ‑A 的前值 + 控制信息 controller 中已经定义的 B 的研磨量 Table ；C 的消除其前值不同影响的研磨量 Table’=C 的前值 ‑A 的前值 + 控制信息 controller 中已经定义的C 的研磨量 Table ；其中，控制信息 controller 中已经存在B、C 的前值和研磨量 Table 数据，A 的前值=B、C 前值之和的平均值，即A的前值=（B的前值+C的前值）/2 ；然后将计算出的新品A 的研磨量 Table 和 A 的前值写入控制信息 controller，其它信息数据复制自任意一个选取的旧品B 或C 的数据。