[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201310455200.1 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103500746A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 蔡振飞;罗丽平;郝昭慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置。该阵列基板包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的多列数据线;各列数据线的端部为贴合区域,相邻贴合区域之间的区域为非贴合区域,所述非贴合区域覆盖有钝化层;所述非贴合区域覆盖的钝化层与衬底基板之间设置有增高层。本发明所提供的阵列基板,通过在非贴合区域覆盖的钝化层与衬底基板之间增加增高层,从而减少或者消除贴合区域覆盖的钝化层与非贴合区域覆盖的钝化层高度差异,使贴合区域覆盖的钝化层和非贴合区域覆盖的钝化层平坦化,从而改善了贴合区域覆盖的钝化层与非贴合区域覆盖的钝化层脱落问题,降低了接线不良现象的发生,提高了产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板,包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的多列数据线;各列数据线的端部为贴合区域,相邻贴合区域之间的区域为非贴合区域,所述非贴合区域覆盖有钝化层;其特征在于,所述非贴合区域覆盖的钝化层与衬底基板之间设置有增高层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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