[发明专利]基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统有效

专利信息
申请号: 201310455340.9 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN104518846B 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 王芳;寇亚军;田金凤;王晓妮;李明齐;缪军;封松林;姜明 申请(专利权)人: 中国科学院上海高等研究院
主分类号: H04L1/00 分类号: H04L1/00;H04L1/12
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 高磊
地址: 201210 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统。先预先基于LDPC码校验矩阵补零分组顺序与相应补零分组位置的补零组表、和基于LDPC码校验矩阵建立各打孔分组顺序与相应打孔分组位置的打孔组表;将所获取的信令进行填充、分块,并按照所述补零组表将各信令块进行补零处理;基于BCH码和LDPC码的纠错编码参数,对各信令块进行纠错编码,并得到BCH码校验比特和LDPC码校验比特;基于信令块长度与打孔比特数量之间预设的关系,确定信令块的LDPC码校验比特打孔比特的数量,并按照所述打孔组表对各所述LDPC码校验比特进行打孔,得到当前校验比特与附加校验比特;将各信令块、BCH码校验比特、LDPC码当前校验比特组成信令编码块组,将各信令块的附加校验比特组成附加校验比特块组,并分别进行星座映射。
搜索关键词: 基于 bch ldpc 级联 编码 方法 系统
【主权项】:
一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法,其特征在于,至少包括:预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表,以及基于预设的LDPC码校验矩阵建立打孔分组顺序与打孔分组位置对应关系的打孔组表;其中,所述补零分组顺序是依据BCH码信息比特所依次划分的,所述打孔分组顺序是依据LDPC码校验比特所依次划分的;获取包含至少一个子信令的信令,并按照预设的BCH码长将所述信令中各子信令进行填充,再将填充后的所述信令分成长度相等的信令块,并对每个信令块分别进行加扰处理,其中,每个信令块中均匀分配填充后的各子信令;其中,所述子信令包括LF‑config子信令、当前逻辑帧的LF‑dyn子信令、下一逻辑帧的LF‑dyn子信令、和逻辑帧扩展子信令域中的至少一种;按照所述补零组表将每一个加扰处理后的信令块进行补零处理,以得到补零后的信令块;基于预设的BCH码的纠错编码参数,计算各所述补零后的信令块所对应的BCH码校验比特,并将所得到的相应BCH码校验比特附加到所述补零后的信令块后,再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的所述补零后的信令块所对应的LDPC码校验比特,并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后,并与所述补零后的信令块、BCH码校验比特组成信令编码块;通过计算LDPC码校验比特中的当前检验比特的长度Kparity.LFS和附加校验比特的长度KAP,LFS,得到打孔比特的数量,并根据所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述打孔比特数量进行打孔,并确定所述LDPC码校验比特中未打孔的前Kparity.LFS个比特构成当前校验比特,未打孔的后KAP,LFS个比特构成附加校验比特;将所述补零后的信令块及相应的所述BCH码校验比特、所述LDPC码当前校验比特依次级联、按照前后顺序组成信令编码块,各所述信令编码块依次级联成编码块组,将各所述信令块的附加校验比特级联成附加校验比特块组,并将所述编码块组和附加校验比特块组分别进行星座映射。
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