[发明专利]一种固体聚合物电解质电容器的制备方法无效
申请号: | 201310455360.6 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103474247A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 田东斌;方鸣;冯建华;金源;王安玖;梁正书;刘健 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/028;H01G9/042;H01G9/048 |
代理公司: | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人: | 徐逸心;杨云 |
地址: | 550018*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明一种固体电解电容器的制备方法,属电子元件技术领域,其特征在于在五氧化二钽电解质表面制备第一层导电聚合物层,在第一层导电聚合物层上制备第二层导电聚合物层,其中第一导电聚合物膜层通过原位化学氧化聚合法制备本征导电性聚合物,第二层导电聚合物膜层用导电聚合物悬浮液制备,在第一层和第二次导电聚合物中间用硅烷制作中间粘合层。通过本发明方法生产的电解质电容器,能在各种复杂环境下,电性能如电容量、漏电流、ESR和损耗非常稳定,具有很高的耐高温、耐高湿和耐高压能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 固体 聚合物 电解质 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种固体聚合物电解质电容器的制备方法,包括前工序用钽粉制成钽块,钽块在磷酸溶液中加直流电压在钽块表面形成无定形Ta2O5电介质氧化膜并进行再形成;包括最后工序在覆有总导电聚合物阴极膜层的表面依次包敷石基层,银浆层,装在金属外壳内或安装到引线框架上进行树脂封装的传统工艺,其特征在于在进行再形成的Ta2O5电介质氧化膜表面制备第一层导电聚合物阴极膜层,简称第一层,在第一层上制备第二层导电聚合物阴极膜层,简称第二层,其中第一层通过原位化学氧化聚合法制备本征导电性聚合物,第二层用导电聚合物悬浮液制备,在第一层和第二层中间用硅烷制作中间保护性粘接层,简称中间层,第一层、中间层和第二层构成总导电聚合物阴极膜层。
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