[发明专利]基于BCH码与短LDPC码级联的信令编码方法及系统有效

专利信息
申请号: 201310455699.6 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN104518847B 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 王芳;寇亚军;田金凤;王晓妮;李明齐;缪军;封松林;姜明 申请(专利权)人: 中国科学院上海高等研究院
主分类号: H04L1/00 分类号: H04L1/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 高磊
地址: 201210 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于BCH码与短LDPC码级联的信令编码方法及系统。根据所述方法,先基于预设的LDPC码校验矩阵建立依次划分的各补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表、和基于预设的LDPC码校验矩阵建立依次划分的打孔分组顺序与打孔分组位置对应关系的打孔组表;按照所述补零组表将所输入的经过加扰处理的信令进行补零处理;基于预设的BCH码和LPDC码的纠错编码参数,依次计算补零后的所述信令所对应的BCH码校验比特和LPDC码校验比特;基于信令的码长与打孔比特数量之间预设的线性关系,来确定所述LDPC码校验比特的打孔比特数量,并按照所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述数量进行打孔。
搜索关键词: 基于 bch ldpc 级联 编码 方法 系统
【主权项】:
一种基于BCH码与短LDPC码级联的信令编码方法,其特征在于,至少包括:预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立依据BCH码信息比特所依次划分的各补零分组顺序与补零分组位置的对应关系的补零组表,和基于预设的LDPC码校验矩阵建立依据LDPC码校验比特所依次划分的打孔分组顺序与打孔分组位置的对应关系的打孔组表;按照所述补零组表将所获取的经过加扰处理的信令进行补零处理,以得到补零后的信令;基于预设的BCH码的纠错编码参数,计算补零后的所述信令所对应的BCH码校验比特,并将所得到的所述BCH码校验比特附加到补零后的所述信令后,再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的补零后的所述信令所对应的LDPC码校验比特,并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后;基于信令的码长与打孔比特数量之间预设的线性关系,来确定所述LDPC码校验比特的打孔比特数量,再按照所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所确定的打孔比特数量进行打孔,以得到包括所述信令、所述BCH码校验比特和所述LDPC码校验比特中除打孔之外的部分构成的信令编码块。
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